OEM Prototeip Cnc Peiriannu Metel Clawr Cefn Cyfrifiadur Alwminiwm

Disgrifiad o'r Cynnyrch

Y newyddion diweddaraf

Mae rhannau aloi castio marw alwminiwm-silicon yn dueddol o gyrydu pitting mewn amgylchedd llaith, yn enwedig yn y tymor glawog, felly mae angen trin wyneb y rhannau wedi'u prosesu. Mae'r broses a ddewisir yn ocsideiddio cemegol di-liw yn bennaf. Mae trwch y ffilm drawsnewid yn gyffredinol yn 053.0, sydd ag ymwrthedd cyrydiad penodol ac effaith addurnol. Gan fod gan y rhannau arwynebau heb eu peiriannu, mae'r raddfa ocsid, pwti, staeniau, ac ati a gynhyrchir yn ystod castio marw yn dal i fodoli, ac mae'r arwynebau wedi'u prosesu'n fecanyddol mewn cyflwr da. Mae'n anodd sicrhau ansawdd wyneb unffurf ar ôl dirywio a chorydu'r wyneb. Ar gyfer aloion alwminiwm cast, yn enwedig rhannau aloi alwminiwm cast sydd â chynnwys uchel o silicon a chopr, er bod ychwanegu silicon a chopr yn gwella cryfder yr aloi alwminiwm yn fawr, mae hefyd yn gwneud y broses orffen yn anoddach. Ni ellir electroplatio rhai aloion alwminiwm cast yn uniongyrchol neu Ar gyfer cynhyrchion anodized fel copr uchel ac aloi alwminiwm cast silicon uchel sy'n cynnwys 20% 25% copr a 7% 12% silicon, mae angen proses cyn-driniaeth arbennig cyn electroplatio neu anodization i sicrhau cynnyrch ansawdd. Mae rhai rhannau blwch a ffrâm wedi'u gwneud yn bennaf o aloi alwminiwm marw-cast copr sy'n cynnwys silicon ar ôl peiriannu. Yn ôl gofynion ansawdd technegol, mae angen amddiffyn a gorffen yr wyneb a chaledu haen yr wyneb. Mae'r prawf proses yn profi bod y cynhyrchion proses ffurfio ffilm hydrogeniad cemegol di-liw canlynol o ansawdd da ac mae effeithlonrwydd cynhyrchu uchel yn ddull proses mwy addas.

1 Llif y broses trin ocsidiad cemegol Mae llif proses trin ocsidiad cemegol rhannau aloi alwminiwm cast fel a ganlyn:

(1) Derbyn cyn triniaeth arwyneb

(2) Ergyd yn saethu;

(3) Triniaeth actifadu;

(4) Golchi gyda dŵr oer sy'n llifo;

(5) Ffurfio ffilm gemegol ddi-liw

(6) Golchi â dŵr sy'n llifo:

(7) Chwythwch yn sych;

(8) Gwiriwch y gronfa ddata incwm.

2 brif ddadansoddiad proses

2.1 Trin puro peening saethu cryfhau triniaeth Cryfhau puro ergydion saethu yw'r paratoad cyn-driniaeth ar gyfer ffurfio ffilm yn gemegol rhannau, ac mae hefyd yn chwarae rôl wrth gryfhau wyneb. Yn gyffredinol, mae pe Shot peening yn defnyddio pelenni gwydr y mae eu swyddogaeth nid yn unig i gael gwared ar y raddfa ocsid a'r staeniau ar wyneb y rhannau, ond hefyd i ffurfio llawer o arwynebau hanner cylchol bach gyda llewyrch metelaidd ar ôl i'r pelenni gwydr gael eu chwistrellu ar wyneb y rhannau. Yn ogystal, oherwydd bod peening ergyd yn cynhyrchu straen cywasgol ar wyneb y rhan, mae bywyd blinder yr wyneb yn cynyddu, mae sensitifrwydd y rhan i erydiad straen, a chryfder wyneb y rhan yn cael ei gynyddu. Dylai'r aer cywasgedig â diamedr pelenni gwydr o 150250 gael ei hidlo a'i buro gan wahanydd dŵr-olew. Mae ei bwysau yn cael ei reoli tua 4.9105. Yr ongl chwistrellu yw 6070. Y pellter rhwng y ffroenell a'r darn gwaith yw 250350. Dylid ei chwistrellu'n gyfartal ac yn olynol er mwyn osgoi aros mewn ardaloedd lleol am amser hir. Mae hwn yn ddiffyg fel gorgynhesu neu ddadffurfio wyneb y rhan. Gellir ailgylchu'r pelenni gwydr lawer gwaith, ond rhaid tynnu'r powdr mâl cyn ei ddefnyddio i sicrhau ansawdd puro a chryfhau peening ergyd.

2.2 Triniaeth actifadu Er mwyn cynnal yr haen gryfach ar wyneb rhannau alwminiwm cast, mae'n ffafriol i gynnydd llyfn ocsidiad cemegol a ffurfio ffilm. Mae angen actifadu'r rhannau ar ôl saethu puro peening a chryfhau triniaeth. Paramedrau datrysiad triniaeth a phroses actifadu:

(1) 330% 50% (canran cyfaint) tymheredd: tymheredd yr ystafell:% 5% (canran cyfaint), trochi Lang: 15.

(2) 3300 / tymheredd a thymheredd yr ystafell; 100 / amser trochi: 510. Gall ychwanegu actifadu wyneb alwminiwm cast silicon uchel yn effeithiol yw'r paratoad cyn-driniaeth ar gyfer ffurfio ffilm hydrogeniad cemegol di-liw.

2.3 Triniaeth ocsideiddio cemegol Dylai'r rhannau alwminiwm cast silicon uchel sydd wedi'u cryfhau gan driniaeth peening saethu ac actifadu gael eu rhoi yn yr ateb triniaeth ocsideiddio cemegol mewn pryd. Yn gyffredinol, cynhelir adwaith ffurfio ffilm ocsideiddio cemegol o dan gyflwr tymheredd tagu, ac mae'r amser triniaeth yn amrywio gyda gwahanol doddiannau. Yn yr hydoddiant triniaeth ocsideiddio cemegol, gall wyneb yr aloi alwminiwm cast ffurfio ffilm ocsid unffurf, tryloyw a di-liw yn gyflym, sy'n cwrdd yn llawn â gofynion ansawdd technegol y cynnyrch. Fel rheol, gall y driniaeth ocsideiddio cemegol di-liw ddewis un o'r dulliau proses canlynol.

(1) 227335 / 3350.50.8 / gwerth 3.50.2 35 ar dymheredd yr ystafell

(2) 227041.0 / (gradd) 0.250.5 / asiant gweithredol wyneb ïonig gwerth priodol 2.735 tymheredd 20403090 Deuocsad sodiwm, asid cromig, deuocromad potasiwm yw'r ocsidyddion yn y toddiant ocsideiddio cemegol a nhw yw'r prif gydrannau sy'n hyrwyddo ffurfio ffilm ocsid. Mae'r ïon fflworid mewn asid hydrofluorig neu sodiwm fflworid yn gweithredu fel actifadu yn y toddiant. Mae'n gweithio gydag ïonau deuocsid i gynhyrchu ffilm ocsid trwchus, ond rhaid rheoli eu cynnwys a'u cymhareb yn llym. Dylid rheoli gwerth yr hydoddiant ocsideiddio cemegol o fewn yr ystod benodol.

Tagiau poblogaidd: prototeip oem gorchudd cefn cyfrifiadur alwminiwm peiriannu metel, Tsieina, gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr, ffatri, cyfanwerthu, wedi'i addasu, wedi'i wneud yn Tsieina